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簡(jiǎn)要描述:碳化硅晶圓檢測(cè)徠卡DM8000 M提供的新的光學(xué)功能,如可選的微距模式或斜紫外線照明(OUV,帶有i線UV選項(xiàng)),不僅提高了分辨率功率,而且在檢測(cè)直徑8“/200毫米的樣品時(shí)提高了生產(chǎn)率。
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