VIEW MicroLine 300 MicroLine 300 關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)化光學(xué)測(cè)量系統(tǒng) MicroLineTM 300是一款高性能測(cè)量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進(jìn)行全自動(dòng)的精密視場(chǎng)測(cè)量。 

VIEW MicroLine 300 技術(shù)規(guī)格：

- 測(cè)量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平臺(tái)運(yùn)行: 交叉滾軸手動(dòng)同軸定位和快速釋放

-  視場(chǎng)內(nèi)的測(cè)量精度: 0.010µm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場(chǎng)內(nèi)0.5µm - 400µm

- FOV測(cè)量重復(fù)性: <0.010µm on wafers (用100x物鏡)<0.005µm on photomasks (用100x物鏡)

- 照明: 石英鹵素?zé)? 反射光自動(dòng)照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒格：

- 測(cè)量行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)

- 平臺(tái)運(yùn)行: 交叉滾軸手動(dòng)同軸定位和快速釋放

- 視場(chǎng)內(nèi)的測(cè)量精度: 0.010µm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場(chǎng)內(nèi)0.5µm - 400µm

- FOV測(cè)量重復(fù)性: <0.010µm on wafers (用100x物鏡)  <0.005µm on photomasks (用100x物鏡